* 單面板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→檢驗入庫→出貨管理
* 雙面板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 雙面板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍鎳、金去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板噴錫板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板鍍鎳金工藝生產流程圖
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍金、去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
* 多層板沉鎳金板工藝生產流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理
PCB板特性 | PCB板參數指標 |
生產PCB板能力 | 20000平方米/月 |
PCB板層數 | 1-24層 |
PCB板最大拼板尺寸 | 450mm*660mm |
PCB板材料 | FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ ) |
PCB板底銅厚度 | 1/3oz-6oz |
PCB板阻抗控制 | +/-8% |
PCB板厚度 | 最小0.2mm,最厚4.0mm |
PCB板最薄的覆銅箔板 | 0.0875 mm |
PCB板盲埋孔 | 可以制作 |
PCB板最小孔徑 | 激光鉆孔0.1mm; 機械鉆孔0.2mm |
PCB板內層蝕刻 |
最小線距 0.0625mm 線寬公差+/-8% 最小板厚度0.0625mm |
PCB板電鍍孔 |
最小孔 0.15mm 最大縱橫比12:1 |
PCB板微通孔 |
最小孔0.075mm 最大縱橫比1:1 |
PCB板外層蝕刻 |
最小線寬/線距0.05mm 線寬公差±0.01mm |
PCB板綠油橋 | 0.075mm |
PCB板鍍金 | 最厚100u″ |
PCB板壓合 |
公差8% 板彎/板曲0.5% |
PCB板表面處理方式與工藝 |
噴錫(有鉛和無鉛)、鍍金、沉金、 抗氧化、金手指、藍膠、碳油 |
PCB板通/短路測試 | 飛針測試,積架測試 |
PCB板生產周期 | 樣品:最快12小時 批量:雙面四層:3-10天,六-八層:8-30天 |
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